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• 实现集成电路产业的强国梦
• 电子立国刍议
• 2013年前20大半导体供应商排名
• 智能手机尺寸将以4~4.9英寸为主流
• 半导体工艺向14/16nm FINFET大步前进
• 4G提振智能手机新一轮爆发
• 4G发牌引领测试需求全面提升
• 汽车电子：更安全、更舒适、更智能、更环保
• 模拟与混合信号，电子世界的基石
• 电源技术在高密度与新材料辅助下追逐高效
• 无线充电，从消费电子到智能交通的演进
• MEMS传感器传递智能生活新理念
• 可穿戴设备期待爆发
• 能量采集的前景及最新动向
• 三五年后，IC验证的标准化平台或出现
• 整机企业做芯片可保证核心竞争力
• 武汉新芯：定位存储器制造，两年后或推3D NAND
• 物联网如何革新医疗保健领域
• 新一代0.30毫米间距芯片级封装（CSP）面临的组装和设计挑战
• 医疗设备的全新供电方案
• OTN帧头定位电路优化研究
• 基于PROFIBUS集成网络的多变频器控制系统设计
• 基于AD8302的相位差测量系统的改进和设计
• 采用C8051F060的水质重金属在线监测仪的研制
• 一种基于OMAP5910的低压保护测控装置设计
• 温度继电器温度特性测试设备研制
• 半导体激光器自动功率控制电路设计
• 双天线GPS/SINS组合导航系统设计
• 基于单片机的多功能抢答器设计
• 一种移动视频监控及定位系统的设计
• AFDX终端系统模块设计
• 一种16位高速数模转换器（DAC）的设计与实现
• 村田携尖端技术打造智能生活
• 密切贴近客户，满足中国市场需求
• DIALOG推出面向LED智能照明的SMARTEXITE平台
• Synaptics ClickPad 2.0斩获2014年度CES“创新设计与工程奖”
• 低照度与智能分析将成安防视频处理主流趋势
• 研华：飞跃三十载，深耕中国嵌入式市场
• 村田重视发展智能社会技术和电子人才培养
• 飞思卡尔在单一基站处理器上演示LTE和WCDMA并行操作
• 臣道漫笔-臣之道（三）——（1）宰、丞的由来